VLS4.75

VLS4.75

VLS4.75

Descripción general de la plataforma

La VLS4.75 es una plataforma libre con una envolvente de procesamiento de materiales de 610 x 457 x 216 mm o 60.214 cm³ (24″ x 18″ x 8.5″ o 3.672 in³). La plataforma de láser único es compatible con una fuente láser CO2 de 10,6 µ (10 a 75 vatios) o una fuente láser laser CO2 de 9,3 µ (30, 50 o 75 vatios).

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